真空高溫爐常規型號
SG-XS1200 高溫度1200℃ SG-XS1400 高溫度1400℃
SG-XS1700 高溫度1700℃ SG-XS1800 高溫度1800℃
常規爐膛尺寸(mm)
100x100x100,200x150x150
300x200x200,400x300x300,500x400x400
*其他馬弗爐型號可以定制
真空高溫爐是一種專業的試驗設備,主要用于進行高溫處理、熱處理、熔煉、退火、固相反應、化學蒸汽沉積、薄膜制備等工藝的實驗研究,廣泛應用于材料科學、化工、機械、電子、能源等領域。下面我們將詳細介紹真空高溫爐的應用。
一、高溫處理和熱處理
高溫處理和熱處理是真空高溫爐最主要的應用領域之一。高溫處理是指將樣品置于高溫環境下,以改變其組織結構和材料性能的方法。真空高溫爐可以達到1500℃以上的高溫,是進行高溫處理的理想設備。高溫處理可以改變材料的結晶形態和結構,從而提高材料的硬度、韌性、抗拉強度、耐磨性等性能。常見的高溫處理方法有固溶處理、時效處理、再結晶等,這些方法廣泛應用于航空、汽車、核電等領域的新材料研究。
熱處理是一種針對特定材料,通過加熱和冷卻來改變其性能和組織的方法。真空高溫爐是進行熱處理的理想設備,可以控制爐內溫度、壓力和氣氛,避免材料與氧氣等氣體接觸而發生氧化反應。熱處理可以改善金屬的機械性能、耐熱性能、抗腐蝕性能,提高金屬的耐磨性、韌性等。常見的熱處理方法有正火、淬火、回火等,這些方法廣泛用于鋼鐵、鋁合金、銅合金、鎳合金等金屬材料的制造。
二、熔煉和固相反應
真空高溫爐可以用于熔煉和固相反應的實驗研究。熔煉是指將固體樣品熔化后,通過調節溫度和液態合金成分的方法,使材料達到理想的組成和性能。真空高溫爐可以提供密封的高溫環境,防止材料與外界氣體接觸,從而保證熔化過程中的材料組成和性能。熔煉通常用于制備合金材料或者復合材料,廣泛應用于航空、汽車、超導等領域。
固相反應是指兩種或多種化學物質在高溫環境下發生化學反應,最終形成新的固態產物的方法。真空高溫爐可以提供高溫、真空和惰性氣氛等條件,有利于反應的進行。固相反應通常用于制備無機非金屬材料或者有機材料,廣泛應用于光電子、半導體、光催化等領域。
三、化學蒸汽沉積
化學蒸汽沉積是一種化學氣相沉積技術,利用氣態前體將金屬或者非金屬元素沉積在襯底上制備薄膜。真空高溫爐可以提供高溫和真空條件,控制反應溫度、沉積速率和成分等參數,有利于薄膜生長的控制和優化。化學蒸汽沉積廣泛用于光電子、半導體、納米材料等領域,制備各種新穎的薄膜材料。
四、其他應用
除了上述應用領域外,真空高溫爐還可用于退火、晶體生長、熱解、熱壓、氧氣捕捉等實驗研究。退火是指將材料在高溫下保溫一段時間,使其原子重新排列形成能量的狀態,從而改變材料的性能和組織結構。晶體生長是指在高溫下以特定的條件生長單晶體,主要用于半導體、光學等領域。熱解是指用高溫將有機物質分解,用于制備各種碳材料。熱壓是指在高溫下將材料壓縮成各種形狀的坯料,用于制備各種精密部件。氧氣捕捉是指利用高溫將氧氣分離出來,用于制備氧化物。
總之,真空高溫爐是一種功能強大的試驗設備,有廣泛的應用領域。它可以提供高溫、真空、惰性氣氛等條件,用于進行高溫處理、熱處理、熔煉、固相反應、化學蒸汽沉積、薄膜制備等實驗研究。真空高溫爐的應用不僅促進了材料科學、化學、物理、機械、電子等領域的發展,而且為新材料的制備和應用提供了有力的支撐。
真空高溫爐參數:
高溫度: | 1200℃, 1400℃,1700°C,1800℃ |
常規爐膛尺寸: | 100x100x100, 200x150x150, 300x200x200, 400x300x300, 500*400*400(可定制其他尺寸) |
工作電壓: | 220V/380V |
熱電偶: | K型/S型/ B型 |
加熱元件: | 高品質電阻絲/硅碳棒/硅鉬棒 |
控溫精度: | ±1℃ |
升溫速率: | 建議低于15℃/分鐘,可做20℃~30℃/分鐘 |
控溫方式: | 智能溫控儀,30/50段編程PID自整定,智能自動升降溫;也可選配RS-485接口連接電腦 |
爐膛材質: | 輕質氧化鋁陶瓷纖維,保溫效果優良 |
箱體設計: | 殼體采用雙層強制風冷構造,爐膛采用臺階式拼接結構 |
節能效果: | 能效高、節能環保, |
電路安全: | 集成模塊電路,具有超溫保護,偏溫保護,斷偶保護,超流超壓保護,漏電保護等功能 |
電爐應用: | 院校和企事業單位科研及小批量生產,應用領域有金屬、化工、陶瓷、電子、機械、玻璃、高新材料,建材等 |
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